Keywords: OES, Endpoint, EP
“蝕刻終點” 通常指的是在蝕刻(etching)過程中,被蝕刻物質完全去除或達到預定厚度的位置。這一點通常是進行微細加工、製造微影、半導體製程等領域的關鍵步驟。
在某些製程中,特別是在半導體製造、薄膜製程、化學製程等微細加工領域,質譜儀是一種被廣泛應用的工具,用來監測和分析氣體相的成分變化。在蝕刻製程中,質譜儀的應用可以提供實時、高靈敏度的氣體分析,有助於確定蝕刻終點。
質譜儀在蝕刻終點監測中的應用
- 氣體成分變化的檢測:
- 質譜儀可以分析蝕刻過程中產生的氣體,檢測氣體相中各種成分的變化。
- 蝕刻過程中,被蝕刻物質的終點通常伴隨著氣體成分的改變,這些變化可以被質譜儀高效地捕捉。
- 蝕刻終點的確定:
- 質譜儀能夠提供高精度的氣體分析結果,這使得在蝕刻過程中氣體相變化的特定時刻被準確地檢測。
- 當特定氣體成分的峰值或變化率達到預定值時,可以判定蝕刻終點已經達到。
- 即時監測和反饋:
- 質譜儀提供實時的氣體分析,使操作人員能夠即時了解蝕刻過程中的變化。
- 基於即時監測的結果,可以實施即時調整,以確保蝕刻達到預期的終點而不超過。
什麼是 MAX EP alarm??
答:Maximum End point alarm (設定時間內無法偵測到蝕刻終點。)
還不能瞭解就要先瞭解以下幾個東西
1. 簡述EPD之功用
答:偵測蝕刻終點;End point detector利用波長偵測蝕刻終點
2. 在機台上哪個是 End point detector (光諎原理)
答: OES (spectrometers used for optical emission spectroscopy)
用於光學發射光譜的光譜儀
OES簡介 |
3. Recipe step type 設定在哪?
答:Recipe window/ recipe / Step type 為 EndPt
1.Stable: 各參數都符合soft tolerance才會進入下一步,否則就會出現stable fail alarm.
2.Time: process 時間,設定此step的時間,以秒為單位,。
3.EndPt:endpoint,蝕刻結點,藉由OES設備,偵測光譜訊號來結束這step。
4. Recipe step process time 設定在哪?
答:Recipe window/ recipe / Process time (以秒為單位)
Recipe 參數設定 |
回到問題點,什麼是MAX EP ALARM,舉例
StepType & process time 設定 |
處理步驟