EP044. DA sensor (Dynamic Alignment)是什麼？

動態定位（Dynamic Alignment，簡稱DA）是一種在半導體製造設備中使用的先進偵測技術，主要用於判斷晶圓（wafer）在傳送過程中是否發生滑動，進而防止因位置偏移而導致產品位置不正確的問題。以下是 DA 功能的詳細描述：

偵測滑動： DA 系統通常使用光學或雷射感應器來實時監控晶圓的位置。當傳送過程中發現晶圓發生滑動時，DA 系統能夠立即偵測到並發出警報。
位置偏移修正： 一旦 DA 感測到晶圓的位置發生變化，系統會啟動相應的補償機制，以修正晶圓的位置。這可以通過調整傳送系統中的載具或轉台來實現，確保晶圓按照預定的路徑移動。
即時反饋： DA 系統能夠提供即時的反饋訊號，通知控制系統晶圓的實際位置。這有助於實現實時的適應性控制，確保晶圓在整個製造過程中保持準確的位置。
提高製程穩定性： 通過頻繁且精確的晶圓位置監測，DA 系統有助於提高製程的穩定性。這對於需要高精度位置控制的製程，如曝光、蝕刻和沉積等步驟，尤為關鍵。
防止製品缺陷： DA 的主要目的是防止晶圓在製程中發生位置偏移，進而防止因此而引起的製品缺陷。這對於製造高度集成的半導體元件尤其重要，因為即使微小的位置偏移也可能導致元件性能不正確。