大盤點：
理解一個複雜系統時，將其分為主要的兩大部分，即「Transfer module」和「Process chamber」是一個較容易學習的方法。這種分類有助於從整體上把握系統，並深入了解每個部分的功能和交互作用。讓我們進一步討論這兩個模塊：
- Transfer Module（傳送模組）：
- 功能： 傳輸模塊通常是將材料、樣品或工件從一個區域轉移到另一個區域的部分。它在整個製程中起著橋梁的作用，確保有效的材料運輸。
- 特點： 傳輸模塊可能包括機械手臂、輸送帶、機構和自動控制系統。這些部分協同工作，以確保順利的材料流動。
- Process Chamber（反應室）：
- 功能： 反應室是實際進行製程或處理的地方。這可能包括化學反應、蝕刻、鍍膜、熱處理或其他製程。這是系統中實現目標的地方。
- 特點： 反應室通常包含各種儀器、設備和監測系統，以確保製程的控制和監控。這涉及高真空、高溫、特殊氣氛或其他特殊條件。
Transfer module (TM), 傳送系統
傳送系統，wafer 透過此系統傳進process chamber，進行製程加工，傳送路徑由Load port （放置FOUP的地方，Production wafer進入機台的入口），經由 ATM robot, aligner, Airlock, VTM robot進到chamber 進行process。
ATM
ATM是Atmosphere Transfer module. 由FI (Facility interface), ATM robot, Aligner, Load Port 四部份組成：
1. FI：內有正壓風扇(Fan Filter Unit, FFU)及HEPA濾網，為內部保持正壓，使FOUP開門後得以保持乾淨。
2. ATM robot：廠牌為KAWASAKI，用來取放LP的wafer進入機台到Airlock。
3. Aligner：或稱為Orienter，功能找出wafer notch（wafer邊緣的小缺角，作為定位用）。
Load port module：
機台配置三個加載端口模塊Load和unload wafer進機進行加工處理。主要由兩大部份組成：
1）. TDK Load port：處理FOUP RFID讀取、開關門動作的部份
2）. TLP: TSMC load port，由廠商「京鼎」改裝，目的用來降低FOUP濕度，
Airlock
An airlock is a small room that is used to move between areas that do not have the same air pressure.
VTM(vacuum Transfer module)
VTM是Vacuum Transfer module，亦藉由Robot傳送wafer，廠牌為布魯克斯（Brooks），此處為真空，壓力預設90mT 。
