乾式泵浦- Dry pump
主要是藉著高速轉子壓縮氣體或動能傳 遞將氣體排出,因為非接觸型,轉速高達數千至數萬 rpm,抽氣速率遠大於機械迴轉幫浦,用來製造真空環境。通常只用作粗抽,缺點是抽氣速率小,往往要並聯使用以提高抽氣速率
在半導體製造中，製造真空環境是一個重要的步驟，以確保在製程中的精密控制和防止污染。真空環境通常是通過以下步驟製造的：
- 真空腔室設計： 製造真空的第一步是設計一個密閉的腔室，通常由高強度、低氣透性的材料製成，如不鏽鋼。腔室需要能夠承受真空壓力而不漏氣，同時具有良好的密封性。
- 真空泵抽氣： 接下來，使用真空泵來抽取腔室內的氣體，降低壓力直至達到所需的真空度。常見的真空泵包括機械泵、扭轉翼泵、罐裝分子泵等。
- 潔凈氣體注入： 當真空度達到要求後，可以注入特定的潔凈氣體，以達到所需的環境。在半導體製造中，通常使用高純度的氮氣或氬氣。
至於乾式泵（Dry Pump），是一種相對於傳統的機械泵而言更為先進的真空泵技術。傳統機械泵使用油膜來密封和冷卻，但這可能在一些應用中引入油氣，對半導體製程可能產生不利影響。因此，乾式泵採用無油設計，消除了這種潛在的污染風險。乾式泵通常是基於滑環、螺桿或其他技術，能夠在高真空下工作而不需要潤滑劑。
1. EBARA
台灣荏原精密股份有限公司，係日商荏原製作所轄下精密電子事業群在台灣設立的子公司，成立於1997年9月深耕迄今。日商荏原集團轄下精密電子事業群擁有尖端化學機械研磨、真空領域的領先技術，支援台灣半導體製造業及面板產業等客戶，提供高品質的生產設備、技術支援及維修服務據點
打造乾淨真空環境不可或缺的非接觸結構真空泵浦。荏原的真空泵浦有獨家研發的轉子，具有省能源、小型・輕量的特長，以半導體製造工程為中心，活躍於半導體產業用途及醫療、研究開發等各種各樣的領域。
2. Kashiyama
