“Airlock” 在半導體製造設備中是指一個用於傳送的特殊空間，其主要功能是實現真空與大氣之間的交換。Airlock 通常連接到 Dry Pump（乾式真空泵），並透過 ISO Valve（ISO閥門）的開啟和關閉來控制空間是處於大氣還是真空狀態。
Airlock 在半導體製造設備中的一些主要特點和功能：
- 傳送通道： Airlock 是一個通道，用於將物料（如晶圓或樣品）從一個環境轉移到另一個環境，而這兩個環境具有不同的壓力，一邊是大氣壓力，另一邊是真空狀態。
- 真空與大氣切換： 通過控制 ISO Valve 的開啟和關閉，機台系統可以控制 Airlock 的內部空間是處於大氣還是真空狀態。當需要在不同壓力環境中操作時，可以通過調整這個閥門（Isolation valve)來實現。
Keywords: ISO valve, Airlock, AL
1. Airlock是什麼功能？
答：Airlock是一個頻繁切換 「真空 及 大氣」的空間。wafer 必經路徑。
2. Airlock 怎麼變為真空狀態？
答：藉由 真空 pump 抽為真空。
3. Airlock 怎麼從真空，再變回大氣呢？
答：vent valve , Airlock 灌入 N2 （氮氣），使之回到大氣壓。
4. 上圖這個零件是什麼？
答：Airlock ISO valve. 中文是「隔離閥」
5. Airlock ISO valve 功能是什麼？？
答：隔離閥，控制一個通道 「開」或「關」的狀態。
Airlock是一個頻繁切換 「真空 及 大氣」的空間，ISO valve 開，Airlock pump down.
註：pump down: 一個空間，藉由真空pump 抽為真空。
帶著這些觀念來看以下的圖：
總結Airlock 的組成要件
1. 大氣側的門板：用氣壓控制「開」、「關」，在ATM側。
2. ISO valve：有分細抽(slow pump)、粗抽(rough pump)；一端接Airlock，一端接到DPM。
3. pump 鍵：控制 ISO 開啟，使Airlock 狀態變為真空。
4. 真空側的門板：用氣壓控制「開」、「關」，在VTM側。
5. vent 鍵：控制 vent valve 開啟，使Airlock 狀態變為大氣。
6. vent valve：有分細抽(slow vent)、粗抽(vent) ，差別在氣量大小，使用氣體為N2（氮）。
7. Equalization valve：當AL vent 到大氣後，藉由這閥件開啟，來平衡 Airlock 與大氣壓力。
8. Hasting gauge：Airlock 的壓力錶，偵測壓力用來回報Airlock 的狀態。
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| 3個閥件：equalization valve, slow vent, vent valve |
