EP030.不可不知｜Backside helium loop introduction

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Backside Helium簡介

在半導體製造的過程中，backside helium（背面氦）通常指的是在製程中使用氦氣進行背面冷卻或其他應用的技術。這種技術有多種應用，其中一種常見的應用是在半導體製造的熱處理步驟中，特別是在使用激光或其他高溫工具進行製程時。

以下是 backside helium 在半導體製造中的可能功能：

1. 散熱： 激光或其他高溫工具在進行半導體製程時可能會產生大量的熱量。使用背面氦冷卻可以幫助散熱，防止半導體晶片因過熱而損壞。
2. 熱控制： 背面氦可以用於實現對半導體晶片背面的精確熱控制。這在一些製程中可能是必要的，以確保製程中的半導體材料或結構能夠達到所需的性能。
3. 減少應力： 高溫製程可能導致半導體材料的應力增加，進而影響元件的性能。使用背面氦冷卻可以減少應力，有助於保持半導體器件的穩定性。
4. 保護性冷卻： 在一些特殊製程中，背面氦還可以用作一種保護性冷卻劑，防止製程中的某些材料受到高溫的損害。
5. 增加製程精確度： 背面氦的使用可以提高製程的精確度，特別是在需要準確控制溫度的製程中。

值得注意的是，具體的應用可能取決於半導體製造的特定步驟和要求。這種技術的使用需要謹慎的設計和控制，以確保達到預期的效果，同時不影響其他製程參數。

keywords: B/H, backside helium

回顧問題及應用

1.B/H, backside helium是什麼?

2.backside helium 有什麼功用？

3.backside helium 怎麼作動的？

UPC P&ID 介紹

 

4. Backside Helium UPC 零點調校？

5. Backside Helium UPC 的alarm 的故障排除經驗？

6.UPC 的Flow超過多少alarm？