Load port 功能
“Load port” 是指用於將半導體製造機台和製程中使用的半導體晶圓（wafer）或其他半導體材料載入和卸載的裝置。
其功能可能包括：
- 半導體晶圓載入和卸載： Load port 的主要功能是安全而有效地將半導體晶圓載入和卸載到製程機台中。
- 自動化操作： Load port 通常是自動化的，可以在不需要人工介入的情況下執行載入和卸載操作，提高生產效率。
- 真空和環境控制： 由於半導體製程對潔凈度和環境的要求很高，Load port 可能包含真空技術和環境控制，以防止材料受到污染。
- 防靜電保護： 防靜電功能是重要的，以確保在製程中不會損壞半導體材料。
- 數據記錄和追踪： 一些 Load port 可能具有數據記錄和追踪功能，以便監視製程和材料的歷史。
由於半導體製造領域的技術更新快速，特定品牌和型號的設備可能在我知識截止日期之後已有新的進展。如果有特定的 “TDK Load port” 模型或更詳細的問題，建議查閱相關技術文檔或直接諮詢相關製造商或供應商以獲取最新的信息。
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| TAS300 |
keywords: LP, load port
Load port 常見的 alarm 為 command reply error.
就是Load port 作動到某一步驟時，沒有收到正確的位置訊號，
因而 alarm.
此時會到現場，用指撥開關判斷是卡在哪一步驟，
有一對照表。
以下為FOUP 在Load port 上的動作順序
1. 讀取FOUP ID (RFID)
2. Clamp
3. Dock in (shuttle in)
4. Vacuum on
5. Latch open
6. Door open
7. Door down
8. ———— 以上open door
9. Door up
10. Door close
11. Latch off
12. Vacuum off
13. Dock out (shuttle out)
14. Clamp up
15. Clamp backward
16. Clamp down
———– 9-16 Close door
